সংক্ষিপ্ত: ব্যবহারিক টিপস এবং দ্রুত কর্মক্ষমতা সম্পর্কে ধারণা পেতে ডেমোটি দেখুন। এই ভিডিওটিতে WDS-700 BGA রি-বালিং স্টেশনের বিস্তারিত আলোচনা করা হয়েছে, যেখানে মোবাইল ফোনের চিপগুলির জন্য এর স্বয়ংক্রিয় কার্যক্রম দেখানো হয়েছে। আপনি দেখতে পাবেন কিভাবে সিস্টেমের পাঁচটি মোড—Remove (সরানো), Mount (স্থাপন করা), Weld (ঝালাই করা), Manual (ম্যানুয়াল), এবং Semi-auto (অর্ধ-স্বয়ংক্রিয়)—ব্যবহারিকভাবে কাজ করে, সেইসাথে এর নির্ভুল অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট এবং দ্বৈত গরম করার অঞ্চলের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের প্রদর্শনীও রয়েছে।
সংশ্লিষ্ট পণ্যের বৈশিষ্ট্য:
এটিতে পাঁচটি কার্যকরী মোড রয়েছে: নিকাশ, স্থাপন, ঝালাই, ম্যানুয়াল, এবং অর্ধ-স্বয়ংক্রিয়, যা নমনীয় চিপ প্রক্রিয়াকরণের জন্য উপযুক্ত।
±1℃ নির্ভুলতা এবং অভিন্ন গরমের জন্য 8-সেগমেন্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের সাথে স্বাধীন দ্বৈত গরম করার অঞ্চল।
স্বয়ংক্রিয় ফোকাস, অ্যাবারেশন রেজোলিউশন এবং ১৫-ইঞ্চি এলসিডি মনিটর সহ এইচডি সিসিডি কালার অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেম।
দক্ষ কর্মক্ষমতার জন্য সম্মিলিত উপরের গরম এবং মাউন্টিং হেড সহ এইচডি টাচ হিউম্যান-মেশিন ইন্টারফেস।
±0.01 মিমি নির্ভুলতার জন্য মাইক্রোমিটার ফাইন-টিউনিং সহ 360-ডিগ্রী ঘূর্ণনযোগ্য টাইটানিয়াম খাদ BGA অগ্রভাগ।
স্বয়ংক্রিয় অ্যালার্ম এবং পাসওয়ার্ড-সুরক্ষিত তাপমাত্রা প্যারামিটার সহ দ্বৈত অতিরিক্ত তাপমাত্রা সুরক্ষা।
140x160 মিমি পর্যন্ত PCB আকারের এবং 1x1 মিমি থেকে 80x80 মিমি পর্যন্ত অ্যাপ্লিকেশন চিপ সমর্থন করে।
প্রশ্নোত্তর:
WDS-700 BGA রিবেলিং স্টেশনে উপলব্ধ বিভিন্ন কার্যকরী মোডগুলি কী কী?
WDS-700 পাঁচটি কর্মক্ষম মোড সরবরাহ করে: অপসারণ, স্থাপন, ঝালাই করা, ম্যানুয়াল এবং আধা-স্বয়ংক্রিয়। এই মোডগুলি অবাধে পরিবর্তন করা যেতে পারে, যা অপারেটরদের তাদের নির্দিষ্ট রি-বলিং প্রয়োজনীয়তা অনুসারে স্টেশনটিকে স্বয়ংক্রিয়, আধা-স্বয়ংক্রিয় বা ম্যানুয়াল কনফিগারেশনে ব্যবহার করতে দেয়।
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থাটি কত সুনির্দিষ্ট?
স্টেশনটিতে ±1℃ এর মধ্যে নির্ভুলতার সাথে একটি স্বাধীন দ্বৈত গরম করার অঞ্চল তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা রয়েছে। এটি পিআইডি প্যারামিটার স্ব-সেটিং সহ উচ্চ-নির্ভুলতা কে-টাইপ থার্মোকাপল ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ ব্যবহার করে এবং টাচ স্ক্রিন ইন্টারফেসের মাধ্যমে রিয়েল-টাইম কার্ভ বিশ্লেষণ সরবরাহ করে।
WDS-700-এ কি কি নিরাপত্তা বৈশিষ্ট্য রয়েছে?
স্টেশনটিতে একাধিক নিরাপত্তা ব্যবস্থা রয়েছে: বিজিএ (BGA) ওয়েল্ডিং সম্পন্ন হওয়ার পরে স্বয়ংক্রিয় অ্যালার্ম ফাংশন, তাপমাত্রা অতিরিক্ত হলে স্বয়ংক্রিয়ভাবে বিদ্যুৎ বন্ধ হয়ে যাওয়া, দ্বৈত অতিরিক্ত তাপমাত্রা সুরক্ষা, এবং অননুমোদিত পরিবর্তন রোধ করতে তাপমাত্রা প্যারামিটারের জন্য পাসওয়ার্ড সুরক্ষা।
মেশিনটি সর্বোচ্চ কত আকারের পিসিবি এবং চিপ পরিচালনা করতে পারে?
WDS-700 140x160mm (সর্বোচ্চ) পর্যন্ত এবং 5x5mm (ন্যূনতম) পর্যন্ত PCB আকারের সমর্থন করে। অ্যাপ্লিকেশন চিপগুলির জন্য, এটি 1x1mm থেকে 80x80mm পর্যন্ত উপাদানগুলি পরিচালনা করতে পারে, যা এটিকে বিভিন্ন মোবাইল ফোন চিপ রি-বলিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।