বিশেষভাবে তুলে ধরা:
হাই ডিফিনিশন ক্যামেরা ইনফ্রারেড সোল্ডারিং স্টেশন
, WDS750 ইনফ্রারেড সোল্ডারিং স্টেশন
, হাই ডিফিনিশন ক্যামেরা ইনফ্রারেড রিওয়ার্ক স্টেশন
ক্ষমতার বিপরিতে: |
৬৮০০ ডাব্লু |
ব্যবহার: |
বিজিএ চিপ মেরামত করুন |
মাত্রা: |
L830*W670*H850mm |
ওজন: |
৭৫ কেজি |
পিসিবি সাইজ: |
সর্বোচ্চ 570*480 মিমি ন্যূনতম 10*10 মিমি |
বিজিএ চিপ: |
সর্বোচ্চ 80*80 মিমি, মিনিট 1*1 মিমি |
গরম করার ক্ষমতা: |
উপরের গরম বাতাস: 1200W, নিম্ন গরম বাতাস: 1200W, IR জোন: 4200W |
বিক্রয়োত্তর সেবা প্রদান: |
বিনামূল্যে খুচরা যন্ত্রাংশ |
সাক্ষ্যদান: |
CE ISO |
গ্যারান্টি: |
১ বছর |
ভোল্টেজ: |
220V/110V |
WDS750 হাই ডেফিনিশন ক্যামেরা এবং এলসিডি ডিসপ্লে সঠিক অবস্থানের জন্য বিজিএ রিবালিং মেশিন
WDS-750 অপটিক্যাল সারিবদ্ধতা BGA রিওয়ার্ক স্টেশন উচ্চ তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ সিস্টেম
বৈশিষ্ট্য:
1. টাচ স্ক্রিন ইন্টারফেস,গরম করার সময়,গরম করার তাপমাত্রা,তাপমাত্রা বৃদ্ধি গতি,শীতল করার সময়,আগাম অ্যালার্ম,ভ্যাকুয়াম সময় টাচ স্ক্রিন ভিতরে সেট করা হয়,ব্যবহার করা সহজ;
2.প্যানাসনিক পিএলসি, স্বাধীন নিয়ন্ত্রণ তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ মডিউল, সব সময় 3 তাপমাত্রা বক্ররেখা দেখায়,4 স্বাধীন সেন্সর,চিপ পয়েন্টের জন্য তাপমাত্রা সঠিকভাবে পরীক্ষা করে,সেলাইড ফলন নিশ্চিত করে;
3.3 স্বতন্ত্র গরম করার অঞ্চল,প্রতিটি গরম করার অঞ্চল গরম করার তাপমাত্রা,গরম করার সময়,তাপমাত্রা বৃদ্ধির হার সেট করতে পারে;গরম করার তাপমাত্রার ছয়টি সময়কাল,রিফ্লো গরম করার মোডটি সিমুলেট করতে পারে,প্রিহিটিং হিসাবে সেট করতে পারে,রাখা, গরম, ঝালাই, ঝালাই, শীতল;
4.অটো ফিড চিপ, অটো পিক আপ চিপ, অটো ব্লাভিং চিপ, অপটিক্যাল সারিবদ্ধতার সময় কেন্দ্রীয় অবস্থান স্বয়ংক্রিয়ভাবে সনাক্ত করতে পারে;
5. মাল্টিফাংশন মোড নির্বাচন, চারটি মোড যেমন ওয়েল্ডিং, অপসারণ,মাউন্ট,ম্যানুয়াল,স্বয়ংক্রিয় এবং আধা স্বয়ংক্রিয় ফাংশন,ব্যবহারকারীদের বিভিন্ন চাহিদা পূরণ;
6. মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র থেকে আমদানি করা উচ্চ নির্ভুলতা K- টাইপ থার্মোকপল বন্ধ লুপ নিয়ন্ত্রণ ব্যবহার করে,একটি অনন্য গরম পদ্ধতির সাথে, ± 1 °C এর মধ্যে ওয়েল্ড তাপমাত্রা নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত;
7.আমদানিকৃত অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেম,৫০০ পিক্সেল এইচডি ক্যামেরা,এইচডিএমআই এইচডি সিগন্যাল আউটপুট,১৫ ইঞ্চি এইচডি এলসিডি,উচ্চ নির্ভুল মাইক্রোমিটার এক্স/ওয়াই/জেড অক্ষ সমন্বয়,০.০১-০.০২ মিমি মধ্যে অবস্থান নির্ভুলতা নিশ্চিত করে;
8.উপরের গরম করার মাথা এবং স্থাপন মাথা 2 ইন 1 ডিজাইন করা হয়, বিভিন্ন আকারের গরম করার নল সরবরাহ করা হয়,অপসারণ এবং ইনস্টল করা সহজ,কাস্টমাইজ করা যেতে পারে,ব্যবহারকারীদের জন্য আরো প্রয়োজনীয়তা পূরণ;
9কৃত্রিম ত্রুটি সম্পূর্ণরূপে এড়ানোর জন্য উচ্চ স্বয়ংক্রিয়তা এবং নির্ভুলতা সীসা মুক্ত প্রযুক্তির জন্য সর্বোত্তম মেরামত প্রভাব তৈরি করতে পারে,দ্বৈত-ডেক BGA,QFN,QFP,ক্যাপাসিট্যান্স প্রতিরোধ এবং অন্যান্য উপাদান এবং অংশ;
10. টেম্প কার্ভ এবং ওয়েড ইফেক্ট নিশ্চিত করার জন্য সোল্ডার বল গলানোর জন্য অতিরিক্ত ক্যামেরা সজ্জিত ((এই ফাংশনটি ঐচ্ছিক) ।
WDS-750 পরামিতিঃ
| মোট ক্ষমতা |
৬৮০০ ডাব্লু |
| উপরের গরম করার ক্ষমতা |
1200W |
| তল গরম করার ক্ষমতা |
1200W |
| নীচের আইআর গরম করার ক্ষমতা |
4200W ((2400W নিয়ন্ত্রণ করা হয়) |
| পাওয়ার সাপ্লাই |
(একক ফেজ) এসি 220V±10 50Hz |
| অবস্থান পথ |
অপটিক্যাল ক্যামেরা + ভি-আকৃতির কার্ড স্লট + দ্রুত অবস্থানের জন্য লেজার অবস্থান |
| তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ |
উচ্চ নির্ভুলতা K সেন্সর বন্ধ লুপ নিয়ন্ত্রণ, ± 1 °C নির্ভুলতার সাথে স্বাধীন তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ |
| সরঞ্জাম নির্বাচন |
উচ্চ সংবেদনশীল টাচ স্ক্রিন + তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ মোড +প্যানাসনিক পিএলসি +স্টিপ ড্রাইভার |
| সর্বাধিক পিসিবি আকার |
৫৫০×৪৮০ মিমি |
| PCB এর সর্বনিম্ন আকার |
১০×১০ মিমি |
| সেন্সর |
৪টি ইউনিট |
| চিপ অ্যাম্প্লিফিকেশন মাল্টিপল |
১-২০০X |
| পিসিবি বেধ |
0.৫-৮ মিমি |
| চিপের আকার |
0.২*০.৪ মিমি-৯ সেমি |
| মিনি চিপ স্পেস |
0.15 মিমি |
| সর্বাধিক মাউন্ট লোড |
১০০ জি |
| মাউন্ট নির্ভুলতা |
±0.01 মিমি |
| সামগ্রিক আকার |
L670×W770×H900 মিমি |
| অপটিক্যাল ক্যামেরা |
সামনে এবং পিছনে সরানো যাবে, বাম এবং ডান, মৃত কোণ প্রতিরোধ |
| মেশিনের ওজন |
৯০ কেজি |
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Overall Rating
Rating Snapshot
The following is the distribution of all ratingsAll Reviews