নির্ভুল ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন এবং মেরামতের ক্ষেত্রে, বিজিএ, পিওপি, কিউএফএন এবং সিসিজিএ-এর মতো জটিল উপাদানগুলির পুনর্ব্যবহার নির্ভুলতা এবং দক্ষতা শিল্পের গুরুত্বপূর্ণ উদ্বেগের বিষয়। প্রথাগত ম্যানুয়াল বা আধা-স্বয়ংক্রিয় পুনর্ব্যবহার পদ্ধতিগুলি কেবল সময়সাপেক্ষ এবং শ্রম-নিবিড় নয় বরং ক্রমাগত উচ্চ ফলনের হার বজায় রাখার জন্যও সংগ্রাম করে, বিশেষ করে যেহেতু ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি ক্ষুদ্রকরণ এবং উচ্চ-ঘনত্বের ডিজাইনের দিকে প্রবণতা অব্যাহত রাখে।
এই পটভূমিতে, সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় WDS1800 BGA পুনঃওয়ার্ক সিস্টেমের উত্থান বুদ্ধিমান, উচ্চ-নির্ভুলতা ইলেকট্রনিক উপাদান মেরামত প্রযুক্তির একটি নতুন যুগকে চিহ্নিত করে।
একাধিক উদ্ভাবনী প্রযুক্তির একীকরণের মাধ্যমে WDS1800 ব্যতিক্রমী পুনঃকর্মক্ষমতা অর্জন করে:
একটি 12-মেগাপিক্সেল শিল্প দৃষ্টি ক্যামেরা দিয়ে সজ্জিত, সিস্টেম শক্তিশালী স্বয়ংক্রিয় মার্ক পয়েন্ট স্বীকৃতি প্রদান করে। সুনির্দিষ্টভাবে সমন্বয় তথ্য ক্যাপচার করে, এটি 10μm পর্যন্ত অবস্থান নির্ভুলতা অর্জন করে, চিপস এবং PCB প্যাডগুলির মধ্যে ত্রুটিহীন প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করে। এই ক্ষমতা মাইক্রো-পিচ, ঘন প্যাকেজ করা উপাদানগুলির জন্য বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ প্রমাণিত হয়, কার্যকরভাবে ম্যানুয়াল অ্যালাইনমেন্ট ত্রুটির কারণে সৃষ্ট ত্রুটিগুলি দূর করে।
সিস্টেমটি উদ্ভাবনীভাবে ইনফ্রারেড এবং গরম বায়ু (নাইট্রোজেন বা সংকুচিত বায়ু) গরম করার পদ্ধতিগুলিকে একটি স্বাধীন তিন-জোন ডিজাইনের সাথে একত্রিত করে: শীর্ষ গরম বায়ু অঞ্চল, নীচের গরম বায়ু অঞ্চল এবং বড়-এরিয়া ইনফ্রারেড প্রিহিটিং জোন। নীচের ইনফ্রারেড প্রিহিটিং প্ল্যাটফর্মটি 550×400 মিমি এলাকা জুড়ে দ্রুত, অভিন্ন গরম করার জন্য জার্মান-তৈরি এলস্টেইন দূর-ইনফ্রারেড হিটিং প্যানেল ব্যবহার করে। "প্রি-হিট, তারপর হিট" কৌশলটি PCB গরম করার সময় তাপমাত্রা হ্রাসকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে, স্থানীয়ভাবে অতিরিক্ত গরম বা অতিরিক্ত তাপমাত্রার পার্থক্যের কারণে বিকৃতি প্রতিরোধ করে।
আট-অক্ষ স্বাধীন ড্রাইভ নকশা সম্পূর্ণরূপে স্বয়ংক্রিয় চিপ পিকআপ, প্রান্তিককরণ, সোল্ডারিং এবং অপসারণ প্রক্রিয়া সক্ষম করে। X/Y মুভমেন্ট ডিজাইন ওয়ার্কস্পেস দক্ষতাকে সর্বাধিক করে তোলে, তুলনামূলকভাবে কমপ্যাক্ট মেশিনকে বড় PCB (640×490mm পর্যন্ত, কাস্টমাইজযোগ্য) পরিচালনা করতে দেয়। স্বয়ংক্রিয়-ঘূর্ণন সহ স্বাধীন গরম এবং ইনস্টলেশন হেডগুলি কার্যক্ষম নির্ভুলতাকে আরও উন্নত করে।
ইন্টিগ্রেটেড ভ্যাকুয়াম পাম্প সিস্টেম, উচ্চ-নির্ভুল স্টেপার মোটর নিয়ন্ত্রণ এবং মাইক্রো-অ্যাডজাস্টেবল ইনস্টলেশন অগ্রভাগের সাথে মিলিত, 10 গ্রামের নিচে চাপ নিয়ন্ত্রণের সাথে সুনির্দিষ্ট চিপ পরিচালনা করতে সক্ষম করে। সিস্টেমটি এমনকি শূন্য-চাপ বসানো সমর্থন করে, এটি সোল্ডারিং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার সময় মাইক্রোচিপ প্রক্রিয়াকরণের জন্য আদর্শ করে তোলে।
WDS1800 POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, এবং MLF কনফিগারেশন সহ কার্যত সমস্ত BGA এবং চ্যালেঞ্জিং উপাদান প্রকারগুলি পরিচালনা করে।
মূল স্পেসিফিকেশন:
WDS1800 স্বয়ংক্রিয় BGA রিওয়ার্ক সিস্টেম তার ব্যতিক্রমী অটোমেশন, নির্ভুল দৃষ্টি সিস্টেম, দক্ষ হাইব্রিড হিটিং এবং ব্যবহারকারী-কেন্দ্রিক নকশার মাধ্যমে নতুন শিল্প মানদণ্ড স্থাপন করে। কার্যক্ষম জটিলতা হ্রাস করার সাথে সাথে পুনরায় কাজের ফলন এবং দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে, এটি চূড়ান্ত নির্ভুলতা, উত্পাদনশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার দাবিতে ইলেকট্রনিক্স নির্মাতাদের এবং মেরামত পরিষেবাগুলির জন্য একটি কৌশলগত বিনিয়োগের প্রতিনিধিত্ব করে।