প্রধান পিসিবি পরীক্ষার পদ্ধতি পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করে

আপনার নতুন স্মার্টফোনের বাক্স খুলে দেখলে তা হঠাৎ করেই নষ্ট হয়ে যায়, অথবা আপনার কাজের কম্পিউটার হঠাৎ মৃত্যুর ভয়ঙ্কর নীল পর্দা প্রদর্শন করে।এই হতাশাজনক অভিজ্ঞতাগুলো প্রায়ই একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান থেকে উদ্ভূত হয়: প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) ।

পিসিবি ইলেকট্রনিক ডিভাইসের কাঠামো এবং স্নায়ুতন্ত্র হিসেবে কাজ করে, যা কার্যকারিতা সক্ষম করতে সকল উপাদানকে সংযুক্ত করে। যখন পিসিবি গুণমান ব্যর্থ হয়,পরিণতি কর্মক্ষমতা সমস্যা থেকে সম্পূর্ণ ডিভাইস ব্যর্থতা পর্যন্ত বিস্তৃতএটি ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনে পিসিবি পরীক্ষাকে একটি অপরিহার্য মানের চেকপয়েন্ট করে তোলে।

প্রযুক্তিগত অগ্রগতি সত্ত্বেও, দক্ষ প্রযুক্তিবিদরা পিসিবি মান নিয়ন্ত্রণে গুরুত্বপূর্ণ। লুপ এবং মাইক্রোস্কোপ দিয়ে সজ্জিত, এই পেশাদাররা যেমন ত্রুটিগুলির জন্য বোর্ডগুলিকে সূক্ষ্মভাবে পরীক্ষা করেঃ

• ঠান্ডা লোডারের জয়েন্ট
• উপাদানগুলির ভুল সমন্বয়
• ট্র্যাক ফ্র্যাকচার
• পৃষ্ঠের ক্ষয়ক্ষতি

• পণ্যের পরিবর্তনের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া
• ন্যূনতম সরঞ্জামের প্রয়োজনীয়তা
• যন্ত্রপাতিগুলি যেসব সূক্ষ্ম ত্রুটি দেখতে পারে তা সনাক্ত করতে সক্ষম

• ত্রুটিপূর্ণ ব্যাখ্যাতে বিষয়বস্তু
• সময়সাপেক্ষ প্রক্রিয়া
• অপারেটর ক্লান্তি উদ্বেগ
• তথ্য সংগ্রহের অসুবিধা

আইসিটি পিসিবিগুলির জন্য মেডিকেল সিটি স্ক্যানের মতো কাজ করে, উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি পরিমাপ করতে এবং সনাক্ত করতে প্রোব পরিচিতি ব্যবহার করেঃ

• প্রতিরোধের/ক্যাপাসিটেন্সের বিচ্যুতি
• খোলা/শর্ট সার্কিট
• ত্রুটিযুক্ত ডায়োড/ট্রানজিস্টর

• উচ্চ ত্রুটি কভারেজ
• সঠিক ত্রুটি অবস্থান
• ব্যবহারকারী-বান্ধব অপারেশন

• কাস্টম ফিক্সচার প্রয়োজনীয়তা
• পরীক্ষার পয়েন্ট ডিজাইনের সীমাবদ্ধতা
• জটিল আইসি পরীক্ষা করার অক্ষমতা

এই ফিক্সচারবিহীন পদ্ধতিতে গতিশীল পরীক্ষার বোর্ডগুলিতে চলনশীল প্রোব ব্যবহার করা হয়, যা নিম্নলিখিতগুলির জন্য বিশেষ মূল্য প্রদান করেঃ

• কম পরিমাণে উৎপাদন
• প্রোটোটাইপ ভ্যালিডেশন
• জটিল আইসি যাচাইকরণ

• ফিক্সচার খরচ দূর করে
• সফটওয়্যার কনফিগারযোগ্য পরীক্ষা
• জটিল উপাদানগুলি পরিচালনা করে

• ফিক্সচার ভিত্তিক পদ্ধতির তুলনায় ধীর
• উচ্চ অবস্থানের নির্ভুলতা দাবি করে
• পরিবেশগত সংবেদনশীলতা

ক্যামেরা-ভিত্তিক এওআই সিস্টেমগুলি দ্রুত বোর্ডগুলি স্ক্যান করে সনাক্ত করেঃ

• অনুপস্থিত উপাদান
• সোল্ডারের ত্রুটি
• অস্বাভাবিকতা

• উচ্চ গতির স্ক্যানিং
• মাইক্রোস্কোপিক ত্রুটি সনাক্তকরণ
• ধারাবাহিক পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা

• উপাদানগুলির নীচে অন্ধ দাগ
• আলোর উপর নির্ভরশীল নির্ভুলতা
• প্রোগ্রামিং প্রয়োজনীয়তা

মিশন সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, এক্স-রে সিস্টেমগুলি লুকানো ত্রুটিগুলি প্রকাশ করে যেমনঃ

• সোল্ডারের ফাঁকা জায়গা
• অভ্যন্তরীণ ভাঙ্গন
• বিজিএ এবং লুকানো জয়েন্ট

• অ-ধ্বংসাত্মক অভ্যন্তরীণ চিত্র
• উচ্চ ঘনত্বের ডিজাইনের জন্য প্রয়োজনীয়

• উল্লেখযোগ্য মূলধন বিনিয়োগ
• বিকিরণ সুরক্ষা প্রোটোকল
• কম পরিদর্শন গতি

এই ত্বরান্বিত পক্বতা প্রক্রিয়াটি বোর্ডগুলিকে চরম অবস্থার মধ্যে ফেলে দেয়ঃ

• প্রাথমিক জীবনের ব্যর্থতা
• মার্জিনাল উপাদান
• ডিজাইনের দুর্বলতা

• শিশু মৃত্যুর ত্রুটি চিহ্নিত করে
• নির্ভরযোগ্যতা পূর্বাভাস যাচাই করে

• পরীক্ষার সময়কাল বাড়ানো
• ধ্বংসাত্মক প্রকৃতি
• সম্পদ নিবিড়

চূড়ান্ত যাচাইকরণের পর্যায়টি বাস্তব বিশ্বের অপারেশনকে অনুকরণ করে যা নিশ্চিত করেঃ

• ডিজাইন সম্মতি
• সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন
• অপারেশন স্থিতিশীলতা

• ব্যাপক কার্যকরী কভারেজ
• কাস্টমাইজযোগ্য পরীক্ষার দৃশ্যকল্প

• উচ্চ উন্নয়ন খরচ
• বিশেষায়িত রক্ষণাবেক্ষণের প্রয়োজন

নির্মাতারা পরীক্ষার পদ্ধতিগুলি ডিজাইন করার সময় নিম্নলিখিত বিষয়গুলি বিবেচনা করা উচিতঃ

• পণ্যের জটিলতা এবং ঝুঁকি প্রোফাইল
• উৎপাদন পরিমাণের প্রয়োজনীয়তা
• গুণমান নিশ্চিতকরণের লক্ষ্য
• বাজেটের সীমাবদ্ধতা

পরীক্ষার কৌশলগুলির সাধারণ সংমিশ্রণগুলির মধ্যে রয়েছেঃ

• প্রোটোটাইপিং:ভিজ্যুয়াল + ফ্লাইং প্রোব + ফাংশনাল
• ভর উৎপাদন:এওআই + আইসিটি + ফাংশনাল
• উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতাঃAOI + এক্স-রে + বার্ন-ইন + ফাংশনাল

ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জটিলতা ক্রমবর্ধমান হওয়ায়, এই সাতটি পরীক্ষার পদ্ধতি উত্পাদন স্পেকট্রামে পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম তৈরি করে।